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剖析八曲面内部做工及工业设计 荣耀Magic首发拆解图赏

2017-05-02来源: 爱美丽正體
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通过这次拆解发现,荣耀Magic中框经过加厚处理,使得机身整体硬度很强;在内部布局上,空间利用率很高,这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因;另外,主板芯

通过这次拆解发现,荣耀Magic中框经过加厚处理,使得机身整体硬度很强;在内部布局上,空间利用率很高,这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因;另外,主板芯片密度极高,近一步为机身内部节省空间;

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